Lors de son Symposium sur la technologie en Amérique du Nord jeudi, le géant des semi-conducteurs TSMC a annoncé l’arrivée de la production de masse des puces gravées en 2 nanomètres d'ici 2025. Cette technologie permettra d’augmenter les performances des produits tout en améliorant les performances énergétiques. Selon TSMC, le procédé de gravure 2 nm sera 10% à 15% plus rapide à même puissance que le processus 3 nm et économisera 25-30% d'énergie à même vitesse de gravure.
TSMC qui a lancé le procédé de gravure en 5 nm en 2020 prévoit de démarrer la production commerciale du procédé 3 nm plus tard cette année à Tainan. En ce qui concerne les puces 2 nm, TSMC a annoncé qu'il construirait une usine de puces à Hsinchu, dans le nord de Taïwan, et étendrait plus tard la production à Taichung, dans le centre de Taïwan.
Les principaux concurrents de TSMC, Samsung Electronics et Intel Corporation prévoient également de fabriquer des puces gravées en 2nm vers 2025.