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TSMC annonce une production de masse des puces gravées en 2 nm d'ici 2025

  • 17-06-2022
  • La Rédaction
TSMC annonce une production de masse des puces gravées en 2 nm d'ici 2025
Puces semi-conducteurs (Source image:CNA)

Lors de son Symposium sur la technologie en Amérique du Nord jeudi, le géant des semi-conducteurs TSMC a annoncé l’arrivée de la production de masse des puces gravées en 2 nanomètres d'ici 2025. Cette technologie permettra d’augmenter les performances des produits tout en améliorant les performances énergétiques. Selon TSMC, le procédé de gravure 2 nm sera 10% à 15% plus rapide à même puissance que le processus 3 nm et économisera 25-30% d'énergie à même vitesse de gravure.

TSMC qui a lancé le procédé de gravure en 5 nm en 2020 prévoit de démarrer la production commerciale du procédé 3 nm plus tard cette année à Tainan. En ce qui concerne les puces 2 nm, TSMC a annoncé qu'il construirait une usine de puces à Hsinchu, dans le nord de Taïwan, et étendrait plus tard la production à Taichung, dans le centre de Taïwan.

Les principaux concurrents de TSMC, Samsung Electronics et Intel Corporation prévoient également de fabriquer des puces gravées en 2nm vers 2025.

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