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TSMC avance la production en masse de sa puce de 3nm améliorée : la N3E

  • 12-09-2022
  • La Rédaction
TSMC avance la production en masse de sa puce de 3nm améliorée : la N3E
TSMC N3E FINFLEX (photo TSMC)

Apple vient de dévoiler son dernier Iphone 14 Pro avec un des meilleurs processeurs actuellement sur le marché, le A16 Bionic de leur propre conception, basée sur les semi-conducteurs de 5 nm de chez TSMC.

TSMC, qui a récemment annoncé avancer la production de ses puces de 3 nm pour la fin de ce semestre, prévoit de lancer sa version améliorée (N3E) dès l’année prochaine.
Récemment, TSMC a également reconfirmé que sa nouvelle génération de semi-conducteurs de 2 nm, fabriquée à partir de la nouvelle technologie de MBCFET, également appelée nanosheet, devrait voir sa production de masse se lancer en 2025.

Les semi-conducteurs de 2 nm pourraient atteindre une vitesse 10 à 15 % plus élevée que celle de la génération N3E avec des performances 25 à 30 % plus efficaces à la même vitesse.

Si ce calendrier est maintenu, TSMC restera en avance sur ses principaux concurrents Samsung et Intel.

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