7 protocoles d'entente ont été signés hier après-midi (heure de Washington) lors d'une réunion commerciale organisée dans la capitale américaine entre des entreprises taïwanaises et américaines.
Le ministère taiwanais de l’Economie a précisé que la réunion commerciale « de haut-niveau » avait permis la signature de 7 protocoles d'entente visant à intensifier la coopération dans les domaines des énergies renouvelables et les communications via la 5G.
La ministre de l'Economie Wang Mei-hua (王美花), qui a mené la délégation d'entreprises taiwanaises à Washington, s'est réjouie de ce qu'il s'agissait de la première rencontre « en présentiel » organisée sous la bannière du cadre de collaboration d'investissement et de commerce technologique, pensé pour améliorer la coopération et stabiliser les chaînes d'approvisionnement.
Parmi les entreprises présentes sur place figuraient l'entreprise taiwanais d'Etat Taiwan Power Co. (Taipower), mais aussi la Aerospace Industrial Development Corp. (AIDC), Quanta Cloud Technology, HTC Corp., TMY Technology Inc. et Edgecore Networks Corp..
Du côté américain, ont participé à la rencontre des représentants de General Electric Co. (GE), Intel Corp., RingCentral, Inc., Lumen Technologies et de DuPont.
Parmi les protocoles d'entente signés hier, une coopération a été actée entre GE et AIDC pour aider cette dernière a utiliser des technologies basées sur l'hydrogène pour la génération d'électricité, afin de développer ses propres capacités de maintenance dans le cadre d'un projet d'électrification soutenu par des turbines.
La ministre, arrivée dimanche aux Etats-Unis, a déclaré avoir facilité les échanges entre 80 entreprises taïwanaises et américaines pendant sa visite, qui doit se poursuivre jusqu'à dimanche. Wang Mei-hua effectue aussi aujourd’hui une visite dans la Silicon Valley pour rencontrer des partenaires américains des semiconducteurs. Elle avait fixé l’objectif de favoriser des investissements et des commandes de 30 milliards de dollars taïwanais, soit presqu’un milliard d’euros.
